内容摘要：
速读文章内容
电子封装技术专业主要学些什么,都开设有哪些课程,电子封装技术就业方向有哪些?电子封装技术就业前景怎么样?本文对以上问题进行了详细解答,希望对各位考生有所帮助。
高考填报志愿时，电子封装技术专业怎么样？电子封装技术专业学什么？就业方向和前景有哪些是各位考生和家长朋友们十分关心的问题，以下电子封装技术专业介绍，包含：电子封装技术专业是什么学科、学什么课程、就业方向和就业前景，以及高考选科建议等，希望对大家有所帮助。
一、电子封装技术专业介绍及开设课程：
专业代码：080709T
专业层次：本科
授予学位：工学学士
修业年限：四年
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子 外壳 保护 集成电路
主要开设课程：
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
二、电子封装技术专业就业方向及前景：
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
收集整理中
三、电子封装技术专业高考选考建议：
物理+化学
以上就是“电子封装技术专业学什么？就业方向和前景怎么样？”相关信息内容。
