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电子封装技术专业怎么样?电子封装技术专业开设课程有哪些?就业前景怎么样?就业方向有哪些?本文整理汇总了电子封装技术专业详细介绍,包括电子封装技术专业学习方向,开设课程,考研方向,就业前景等相关信息内容,供各位考生参考查阅。
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一、电子封装技术专业基本信息
专业名称：电子封装技术
专业代码：080709T
办学层次：本科
所属门类：工学>电子信息类
修业年限：四年
授予学位：工学学士
选科要求：物理+化学
二、电子封装技术专业简介
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词：电子外壳保护集成电路
三、电子封装技术专业考研方向
材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学
四、电子封装技术专业就业前景
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
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