专业名称:电子封装技术
专业代码:080709
门类:工学
学科:电子信息类
学历层次:本科
专业介绍:电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
开设课程:MEMS和微系统封装基础、薄膜材料与工艺、表面组装技术、电子封装可靠性、电子封装生产实习、电子器件与组件结构设计、光电子器件与封装技术、微连接原理、半导体工艺技术基础、电子制造技术基础、混合微点路技术、加工检测一体化技术、微电子制造科学原理与工程概论、微连接原理与方法、微纳加工工艺
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