培养目标:培养具备微电子工艺管理、集成电路设计及应用等能力,从事微电子制造和封装测试工艺维护管理、集成电路辅助逻辑设计、版图设计和系统应用等方面工作的高素质技术技能人才。
主修课程:《集成电路制造工艺》、《半导体集成电路》、《系统应用与芯片验证》、《PLC技术》、《Verilog HDL应用》、《电子产品设计与制作》
资格证书:集成电路开发与测试1+X职业技能证、电工证。
实训条件:学校与江苏嘉兆电子有限公司联合培养,工学交替,认识实习、跟岗实习加顶岗实习贯穿整个教学,让学生深入企业、岗位实际锻炼。
校外实训基地
校外实训基地
就业方向:学生毕业后主要从事产品助理工程师(PE)、芯片质量技术员(QC)、设备技术员(ME)、测试操作员(OP)等工作。
就业明星:第二年招生,暂无毕业生。
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