西安电子科技大学电子封装技术专业介绍（西安电子科技大学高考专业库）

1、西安电子科技大学电子封装技术专业介绍

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2、西安电子科技大学电子封装技术专业介绍

本专业是2009年国家首批电子封装技术本科专业，同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。电子封装技术适应《2025中国制造》要求，以电子信息类集成电路封装中的高端电子制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。电子封装技术是新一代电子信息技术产业高端电子产品实现高密度、高功率、小体积、高频率以及自动化生产制造的一项关键技术。

培养目标：

培养适应《2025中国制造》现代化建设的紧迫需要，理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神，从事高端电子制造的机、电、热、磁等的设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高级人才。

主要课程：

电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术、工程图学与计算机绘图、工程力学、工程传热学、机械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测、电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理、微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用等。

毕业去向：

本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士和博士学位。近三年本专业毕业生先后就职于韩国三星、华为、中兴、美的、创维、TCL、腾讯、771所、58所、49所、20所、国家信息安全中心、台湾日月光集团等国内外著名企事业，就业率97%以上，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事技术和管理工作。包括美国哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、德国慕尼黑工业大学和杜伊斯堡大学等国外多所著名高校在内，近三年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%

3、西安电子科技大学简要介绍

西安电子科技大学是以信息与电子学科为主，工、理、管、文多学科协调发展的全国重点大学，直属教育部，是国家“优势学科创新平台”项目和“211工程”项目重点建设高校之一、国家双创示范基地之一、首批35所示范性软件学院、首批9所示范性微电子学院、首批9所获批设立集成电路人才培养基地和首批一流网络安全学院建设示范项目的高校之一。学校前身是1931年诞生于江 ...

4、西安电子科技大学电子封装技术专业好不好，在全国各高校电子封装技术专业的排名情况

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