专业简介
本科学历,学制4年,授予工学学士。
培养目标
坚持立德树人,面向微电子产业和西北地区经济社会发展需求,培养德智体美劳全面发展、具备良好的人文素养和可持续发展潜力,有扎实的自然科学基础知识和必备的专业知识,良好的工程能力、创新能力、创业意识、国际视野及敬业精神、团队合作精神和社会责任感,能够从事半导体材料研发、半导体器件设计、集成电路核心工艺开发及在相关电子信息科学领域从事产品设计开发、研究和技术管理等工作的高素质工程应用型人才。
培养要求
具有微电子学的基本理论,熟悉微电子器件的基本结构、工作原理和半导体工业的基本工艺流程及集成电路的设计方法;掌握计算机的基本理论、原理、技能与应用;要求了解本学科前沿发展动态,能熟练地查阅相关的外文专业文献、撰写外文摘要,并初步具备外语听说交流能力;能适应科学技术的发展,具有一定的工程实践能力及勇于创新的思维和独立科学研究的能力;拥有高尚的道德情操、奉献精神和良好的团队协调能力;具有良好的人文社会科学素养和工程职业道德与规范;面对微电子技术的不断发展,具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应社会发展的能力。
主要学科与主要课程
主干学科:电子科学与技术
主要课程:电路分析基础、电磁场与电磁波、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、信号与系统、热力学统计与量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件、模拟集成电路设计、集成电路工艺与测试等。
继续深造方向
本专业毕业生2018年至2021年学生考研率从14.2%提升至26.2%, 近三年学生一作或参与发表SCI论文8篇,授权国家发明专利2项。毕业生进入西安交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学、东南大学、西安邮电大学等高校继续深造,主要分布在微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统、物理电子学、电路与系统、通信与信号处理、计算机应用技术等方向。
毕业去向
毕业生就职于华为、三星、中兴等知名公司的学生数量逐年增加,主要从事半导体材料与器件制备、集成电路设计制造、集成电路封装等企业及相关的交叉学科领域(如通信技术、计算机技术)从事科学研究、生产管理和应用技术等工作。
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来源 | 招生就业处 电子工程学院
编 | 编辑部 彭灵
审 | 编辑部 谢朵
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