重磅|西科学子喜提第四届“互联网+”全国总决赛银奖！

第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛于10月12日—16日在厦门大学举行。我校“‘佳膜’—打破IC载板绝缘胶膜垄断的供应商”项目入围现场总决赛并获得主赛道银奖。

由我校李会录、杜慧玲等老师指导，李涛同学负责的项目“佳膜—打破IC载板绝缘胶膜垄断的供应商”在全国64万个项目团队中，进入全国前150名，勇夺主赛道银奖，实现了我校在该项赛事的新突破。

同时我校“西安道生化工团队”还获得第四届中国“互联网+”大学生创新创业大赛“我的创新创业故事”暨微视频征集活动优秀奖。

校长蒋林现场指导团队

项目介绍

绝缘介质胶膜被应用在半导体芯片IC载板和高密度多层线路板封装领域，起粘结、导热和绝缘作用，是决定其性能的关键材料。

绝缘介质胶膜应用领域

为了满足电子产品薄型化、高密度化的发展，半导体芯片IC载板和高密度多层线路板对绝缘介质胶膜性能提出了更高要求。针对传统有溶剂挥发方法生产导热绝缘介质胶膜而带来的有毒、有害和环境污染，以及残余在产品中的溶剂影响产品性能等问题，我们通过树脂合成、胶膜组份设计和胶膜自动化工艺生产线系统研发和技术攻关，第一个在国内采用无溶剂法建立了生产绝缘介质胶膜自动化生产线，并将该技术不断拓宽应用到新的薄膜材料制备领域。

胶膜自动化生产线

本团队通过树脂改性、胶膜配方，所研发的半导体芯片IC载板和高密度线路板的绝缘介质胶膜（ABF膜）及其自动化生产线，绿色环保，填补了国内在该方面的空白，是国内第一家掌握树脂改性和ABF薄膜生产技术的团队。

其无溶剂制备技术在十六届覆铜板协会被认定为国际领先技术。产品已得到覆铜板行业领头公司广东生益科技有限公司（国家电子电路基材工程中心）和深南电路的工业使用认证，通过使用表明性能与日本味之素等国外公司的产品性能相当，它优异的性能使其能够完全满足IC芯片封装载板和高密度线路板的使用要求，可提高我国半导体封装技术和产业的发展。

“佳膜”—打破IC载板绝缘胶膜垄断的供应商

项目负责人：李涛

团队成员：李涛、王刚、李瑞劼、杜蓉

指导老师：李会录、杜慧玲、杜双明、王金磊

党委宣传部

来源：教务处、团委

编辑：苏畅

责编：李波

审核：曹雪梅